6月3日消息，Magic Leap宣布与AMD合作，为下一代企业级AR头显开发“半定制化”的SoC。据悉，该SoC芯片将具备计算、图形处理、机器学习、计算机视觉、空间计算等功能，可运行高级的企业级AR内容，同时更加省电。

AMD办定制化业务部门总经理兼集团副总裁Jack Hyunh表示：AMD与Magic Leap拥有同样的目标，就是塑造未来的计算平台，改变全球企业在工作、交流与售后服务的方式。实际上，AMD与Magic Leap从几年前就开始达成合作，共同开发计算机视觉，以及开发半定制化AR技术。

据青亭网了解，此前的Magic Leap One创作者版本搭载了NVIDIA Parker SoC，其中包含两个64比特的Denver 2.0 CPU核心加上4个64比特的ARM Cortex A57核心，和256个CUDA核心的NVIDIA Pascal GPU。

而AMD自2013年成立半定制部门以来，曾为PS 4、XboX One提供APU处理器，特点是在AMD技术基础上针对游戏机品牌的需求而单独定制，整合许多创新技术。AMD的战略与NVIDIA不同，并不支持GPU开放授权，而是以半定制化的形式与硬件品牌进行合作。与此同时，AMD与Magic Leap的合作也意味着，AMD也将像高通一样进入AR芯片市场。

来源：青亭网