1.1 Pico 4 重磅发布，性能升级显著，有望成为消费级爆品
2022 年 9 月 22 日晚，Pico 召开海外新品发布会，发布全新Pico 4 主机，海外版售价429 欧元起（128G 版本，合人民币 2968 元）。相比于 Pico 3，新品在重量、光学方案、透视方案等维度实现大幅迭代。并且 Pico 4 Pro 额外内置 3 颗红外摄像头，可实现眼球/面部追踪以及自动瞳距无极调节（IPD）。 Pico 将于 9 月 27 日召开国内发布会，届时将会发布Pico 4 国内版本。
Pico 发布操作系统，软硬件生态雏形已现，新品兼具科技与消费两大属性。此次发布会上，除了发布操作系统 Pico OS 5.0 和 Pico 健身手环硬件配件外，Pico 透露了在健身、游戏、视频及社交等方面的内容资源储备和后续规划。Pico 已逐渐构建起丰富的VR内容生态，产品可玩性大大提升，有望在未来收到消费市场的关注和追捧。另外，Pico 发布 B 端产品及开发者激励计划，赋能企业及个人开发者，有助于加速VR内容生态的构建，激发开发人员的创作热情，为用户提供更多的VR 优质内容，创造更好的使用体验。
1.2 新一轮产品周期开启，VR 有望引领消费电子下一个“黄金时代”
Meta、Pico 预计年内发布 AR/VR 新品，Apple 预计23H1 发布XR新品，22年AR/VR新品数量已超过 20 款，行业迎来新一轮产品迭代。此次由Pico 引领，2022H2及2023H1国内外 VR 主流厂商均有新品发布计划，随着 Pancake 光学方案、硅基OLED显示方案等核心技术的迭代和应用，VR 头显有望打开消费市场，市场迎来加速成长期。
我们认为当下的 VR 市场和之前的智能手机市场具备“差异化共性”，对于手机市场的回溯可以洞悉 VR 未来的机遇。硬件方面的共性在于 VR 市场正处于类似手机市场初期的发展阶段，创新空间广阔；而这其中的差异在于 VR 实现的功能相对更加集中，产业链也更加清晰，因此硬件的创新方向相对更确定、更可追踪，如VR 设备中光学方案和显示模块的升级。 VR 设备的硬件迭代方向将和手机类似，即朝着更便携、更强体验感的方向发展。硬件创新升级初期往往伴随着量价双升过程，而技术成熟度和品牌搭载率的提升将催化这一升级过程。
1.3 产品放量叠加技术迭代性能优化，关注硬件领域丰富投资机会
VR 硬件加速放量，市场即将迎来爆发式增长。IDC 数据显示，2021 年全球VR出货量同比增长 92.1%至 1095 万部，预计 2022 年出货量将超过1500 万部，并在未来几年保持高增长态势； 国内 VR 市场快速成长，看好 Pico 新品发布进一步推动国内市场规模。2021Q2以来随着爱奇艺、华为、大朋等国内厂商相继发布 VR头显，季度设备出货量持续上升。根据Wellsenn数据显示，截至 2022Q2，国内 VR 出货量达 29.7 万台，继续保持环比增长态势。考虑Pico新品亮点突出，市场期待较高，看好国内 VR 市场保持高速成长态势。
Pico 4 头显实现多处技术迭代，产品使用性能提升，价格接受度较高，看好其快速抢占用户心智及 VR 硬件市场份额。考虑 Pico 4 以及未来 Meta、Apple 等大厂新品也将完成各项技术迭代升级，看好大厂新品的催化效应带来 VR 硬件环节的主题投资机会。类比智能手机时代产业链各环节涌现出的投资机会，我们认为除了已经确定的Pancake光学方案之外，围绕 Micro-OLED、Micro-LED、6DoF、全彩透视等VR核心技术，随着未来的产品升级放量、技术渗透率提升，也存在重要的投资机遇。
2.1 直击机身过厚痛点，Pancake 逐步成为行业标配
作为 VR 设备核心组件，光学方案技术不断迭代，Pancake 方案逐渐成为主流选择。VR 光学是连接显示屏和人眼的重要桥梁，在很大程度上决定了VR 视觉呈现的效果并影响用户的使用体验，随着 VR 终端市场的加速成长，光学方案也有望进入快速发展期。目前主流的技术路线可分为垂直光路（非球面透镜和菲涅尔透镜）、折叠光路（Pancake方案）、复合光路和特定光路。
VR 硬件迎来“瘦身”，Pancake 方案大幅优化使用体验。Pancake 技术基于镀膜透镜组、偏振片、1/4 波片等光学器件组合，通过多镜片折叠光路设计，实现光路的多次折返，从而降低光路传播距离来完成超短焦成像，实现窄小空间内的光线传递和视角放大。采用Pancake方案可降低设备厚度 50%。
优化成像效果，Pancake 方案提升用户视觉体验。传统菲涅尔透镜因为镜片本身镜片问题，边角会出现暗角、模糊和畸变。Pancake 方案通过透镜组合，提高透镜边缘成像质量，降低图像畸变，提高成像对比度、清晰度和细腻度。另外，Pancake 方案可通过控制透镜进行屈光度调节，目前可支持 0-700 度范围，可大幅优化近视用户的使用体验。
品牌对 Pancake 搭载成为趋势，强化消费者的技术认知。2022 年各大厂商陆续推出新一代 VR 头显，从已发布的新品以及近期将发布的产品参数看，Pancake 方案成为厂商首选，并有望在未来几年内的消费级市场中保持主导地位。我们认为品牌搭载率提升带来的消费者认知提升有望助推 Pancake 方案逐步成为标配，催化其进一步渗透。
两片式方案逐渐成为 Pancake 主流方案方案。Pancake 方案根据镜片数量可分为单片式、两片式和多片式方案。目前两片式方案为 Pancake 主流，方案在生产工艺、成本和可控性等要求较容易满足，并且能保证成像效果。镜片的多少主要取决于厂商在轻薄度、成像质量、生产成本之间的偏好。
2.2 Pancake 商用存在难度，关注透光率、良率等痛点优化
Pancake 光学模组生产主要包含光学设计、透镜加工、透镜贴膜、组装、检验和封装六个流程。Pancake 方案的最大优势在于折叠光路，因此起到关键作用的光学膜的质量和贴膜工艺成为技术核心。另外，由于 Pancake 方案的光路设计较为复杂，对组装和对齐的要求很高。
Pancake 方案接近商用，但仍有技术难点亟待解决。目前Pancake 方案存在透光效率低和生产量率低等主要问题。Pancake 对光学膜材的要求比较高，仅少数公司产品能达到要求。另外曲面贴膜的边缘容易出现不平整，因此也使得产品的良率大大降低。透光率低，有望通过 Micro-OLED、Micro-LED 方案解决。Pancake 方案中，光路两次经过半反半透膜均会产生 50%的光强减弱，因此 Pancake 方案理论上光学传输效率为25%，相比于菲涅尔方案的 80~90%有较大差距。Wellsenn XR 数据显示，目前在VR实际应用中，这一效率约 13~16%，未来需要搭配 Micro-OLED、Micro-LED 显示方案提升使用体验。
（2）光学膜材要求高，生产良率有待提高。在上游材料方面，反射式偏振膜要求能够维持准确的偏振态，以保证显示效果。由于系统中存在因为透镜反射、透镜缺陷等形成的杂散光，会在画面中成像或形成光晕，俗称“鬼影”，影响用户对实际图像的感知和使用体验。
Pancake 方案光学膜材要求高，目前产品和工艺被海外光学膜巨头垄断，产品和贴膜是目前国内 VR 光学发展的关键点。反射偏振膜和 1/4 相位延时片的质量是成像质量的关键因素，光学膜在耐热性、精密加工等方面技术难度高，而在下游组装环节，厂商面临注塑精度、杂散光、光轴对准跳脚等问题，导致生产良率较低。全球只有3M、旭化成等少数企业的产品能够达到 Pancake 设计要求。
2.3 商用趋势确定，技术迭代及渗透率提升推动市场规模加速成长
VR 硬件市场放量，新品应用 Pancake 方案推动市场成长。根据WellsennXR数据，2022Q1 和 Q2 全球 VR 硬件出货量分别为 275 和 230 万台，同比增长24.4%和30.7%，中国市场出货量为25和33万台，同比增长257.1%和371.4%。VR硬件规模放量成长，以及Pancake方案渗透率提升，推动 VR 光学市场规模持续升高。
Pancake 市场成长测算，新品应用叠加成本下降推动渗透率提升，创造70亿市场规模。新发布的 Pico 4 以及未来将发布的 Oculus Cambria 和 Apple MR 均将采用Pancake方案，新光学方案渗透率将持续提升。Wellsenn XR 数据显示，2022Q1，Meta VR头显出货量为233万台；2022 年全年，Pico VR 销售目标为 180 万台。 目前除 Pico 4 外，未来 Meta、Apple、Sony 等大厂新品均会采用Pancake 光学方案，未来菲涅尔方案在 VR 光学市场份额将不断减小，Pancake 方案渗透率将持续提升。我们假设2023 年后搭载菲涅尔透镜方案的 VR 出货量稳定在约 1700 万台，其余均会采用Pancake方案。经测算，我们预计到 2025 年全球 Pancake 市场规模将达到74.8 亿元，2022~2025年CAGR为 171.2%。
关注国内厂商技术升级提升市场份额，除光学组件外机械传动、检测等环节均有投资机会。目前反射偏振膜环节技术难度高，市场基本被 3M、旭化成等海外厂商垄断。在偏光片领域，我国市场需求不断增加，国产化率偏低，未来看好国产化率提升趋势给本土企业带来的发展机遇。
国内厂商在光学设计、透镜加工、偏振片、膜材和贴膜等环节均有厂商深度布局，看好国内厂商持续优化产线技术、提高产品良率，提升市场份额。除光学元件外，国内在产品检测、机械传动等环节也有厂商深度布局，兆威机电的微型传动系统和杰普特XR光学检测设备均已进入大厂核心供应链。
3.1 Pancake 亮度不足，Micro-OLED 成当前解决之道
Pancake 方案存在透光率低等问题，对显示方案提出更高要求。根据EdmundOptics数据，传统菲涅尔透镜方案的光学效率可达 80%~90%，而目前Pancake 透镜方案只能达到10%~15%，光路的多次折返导致了光线强度损失较大，对显示屏幕的亮度提出了更高要求。Micro-OLED 方案实现技术革新，成为短期内 VR 显示理想方案。Micro-OLED又称硅基 OLED，其光源模组将 OLED 蒸镀到硅基板（半导体晶圆）上，除了具备自发光优势，面板比以前更轻薄、耗能更低，还有响应时间短、发光效率高等特性，更容易实现高ppi。Micro-OLED 在小尺寸领域优势明显，有效解决晕眩、解析度等问题。VR在实际体验往往会面对晕眩、解析度低等问题，需要面板解析度提升到2000ppi 以解决晕眩问题。Micro-OLED 作为新一代显示技术，在解析度、辉度、对比及反应速度方面具备优势，可满足用户对画质、延迟等要求的不断提升。
Micro-OLED 优势显著但目前成本偏高，看好未来成本下降推动渗透率提升。根据Wellsenn XR 数据，Pico Neo 3 采用 Fast LCD 显示模组，成本约为40~50 美元，而目前Micro-OLED 屏幕价格在 100 美元以上，对于消费级 VR 不具备成本优势。但考虑到Micro-OLED 在 VR 微显示领域的适用性和优势，看好未来通过技术工艺迭代和良率提升，降低成本，短期内实现 VR显示方案的快速渗透。
3.2 长期看好 Micro-LED 方案，关注核心技术环节突破
微显示方案最优解，Micro-LED 被视为下一代显示技术。Micro-LED则是新一代的显示技术，将 LED 背光源微缩化、矩阵化，致力于单独驱动无机自发光、让产品寿命更长，甚至性能更胜 OLED。 Micro-LED 带来技术新突破。Micro-LED 晶粒达到肉眼难以分辨的等级，可以直接将R、G、B 三原色的晶粒拼成一个像素点，变成“一个像素”的概念，不再需要滤光片和液晶层。
Micro-LED 核心技术环节，关注巨量转移技术迭代良率提升。巨量转移技术，是指在完成微米级 Micro-LED 晶粒制作后，要把数百万甚至数千万颗微米级的LED晶粒正确且有效率地移动到电路基板上的过程称之为。 以 4K 电视为例，对于 4096*2160 分辨率，假设每像素点为三个R、G、B晶粒，则一块 4K 屏幕需要转移的晶粒高达 2600 万颗，目前巨量转移技术包括弹性印章微转移技术、激光转移技术等，但各技术还不够成熟，良率和转移效率无法达到Micro-LED量产的水平，这也进一步推高制造成本，导致目前的 Micro-LED 产品售价高昂。
3.3 国内厂商深度布局微显示赛道，看好Micro-OLED与Micro-LED发展
中短期内 Micro-OLED 技术渗透率有望提升，成为VR 显示主流方案。据CINNOResearch 统计数据显示，2021 年全球 AR/VR 硅基 OLED 显示面板市场规模为1.7亿美元，未来随着 AR/VR 产业的发展以及硅基 OLED 技术的进一步渗透，预计至2025 年全球AR/VR硅基 OLED 显示面板市场规模将达到 16.7 亿美元。 国内多家公司持续布局硅基 OLED 的技术开发和量产，考虑包括苹果、索尼在内的多家厂商开始使用该项技术，预计硅基 OLED 需求量将加速上升，看好国内厂商基于长期布局和技术迭代，提升市场份额。
良率决定 Micro-LED 成本和商用前景，关注国内厂商技术迭代进程。Micro-LED技术在小尺寸穿戴、VR/AR、手机、平板和 TV 等各显示领域都具有极高的应用潜力。据LEDInside预测，2025 年 Micro-LED 市场规模将达 28.91 亿美元。 国内厂商在产品良率、产线建设方面持续推进，随着技术迭代和成本下降，Micro-LED技术未来有望从高端商用领域延伸到民用市场，从而打开市场空间。
4.1 交互体验升级，6DOF 技术成为主流方案
4.1.1 交互体验升级，6DOF 技术成为主流方案
3DoF 技术实现观赏功能，6DoF 技术实现深度交互。物体在X、Y、Z三轴上旋转的能力之外，也具备在 X、Y、Z 三轴上移动的能力。人体头部的运动也可以大致分为旋转和位移两大类，由于旋转运动更容易捕捉，过往的 3DoF 技术只能捕捉用户头部的俯仰、转动和扭头动作，而无法实现头部位移。3DoF 技术只能满足用户使用VR 进行观影等活动，但无法捕捉游戏等深度交互场景的自身位移。
6DoF 技术推动应用场景拓展，升级交互体验。传统3DoF 头显无法自动捕捉用户视野高度，也无法通过头部位移的微小动作调整视距，直接影响了用户使用的沉浸感。基于支持6DoF 的 VR 设备，新增的位置追踪功能可给用户带来更多的体验感，可在虚拟游戏场景中实现躲避障碍、跳跃等互动动作，显著提升 VR 游戏的可玩性和沉浸感。
6DoF 技术将用户真正置于虚拟场景中，实现深度交互。6DoF 技术的突破不仅仅是用户头部运动自由度跟踪的优化，更重要的是拓展了用户在虚拟场景中更高维的交互模式，赋予 VR 内容创作以更大的自由度和更多的可能性，其中包含了：（1）精确认知运动状态，匹配内容呈现形式：6DoF 可实现通过高度、位置、微动作等空间移动信息，为用户提供更加真实的观察角度，便于用户将虚拟环境和自我感知绑定，增强沉浸感； （2）基于自由度组合，实现更多样的行为模拟：6DoF 实现可移动的定位模式，可满足更多用户个性化需求，极大地丰富探索 VR 世界的可能性；（3）实现更多元的交互（头手交互等）：6DoF 解锁头手位移象限，用户可基于手柄或其它设备（甚至是裸手识别技术），实现握、拽、拉等更多肢体语言，并在虚拟世界中得以展现。
4.1.2 追踪定位技术赋能 6DoF，Inside-out 逐渐成为主流架构
相比 3DoF 方案，6DoF 方案需要搭载光学部件或红外追踪部件，实现空间内的用户精确定位。目前 VR 头显追踪定位技术可分为 Outside-in（外向内追踪定位）和Inside-out（内向外追踪定位）。目前 Inside-out 逐渐成为 VR 主流架构。外部定位模块+头部追踪器，Outside-in 技术，对空间要求大且布置繁琐。Outside-in技术又称为 Lighthouse 定位系统，需要在空间内放置至少两个定位设备，两个定位器会发射出激光、红外线、可见光等对覆盖空间建立三维位置信息，基于三角定位方法确定佩戴者的位置和移动方向。 Outside-in 的最大弊端在于头显的位移空间受制于外部定位器的放置位置。每组定位器都有其可捕捉范围，易产生校准偏差，校准过程繁琐。当头显需要更换使用场景时，外部定位器件也需要重新拆装，过程较为繁琐，因此只适合于线下体验店等固定使用场景。
响应 VR 轻便化趋势，Inside-Out 技术逐渐成为 VR 主流方案。Inside-out（内向外追踪定位）方案不需要外部定位装置，利用 VR 头显的光学或红外追踪部件，采集外部环境数据，并通过 SLAM 算法计算用户的空间位置。 Inside-out 方案解决空间限制，提升用户体验。以 Oculus Quest 2 为例，头显采用Inside-out 技术，利用前置摄像头采集环境信息后，通过SLAM算法来计算位置并划定使用区域。配套手柄也嵌入了红外发射器，头显摄像头基于手柄发射出的红外信号进行空间定位。Inside-out 技术可在复杂光线的环境下正常工作并保证高精确度。SLAM 算法与 6DoF 方案高度契合，带来和谐交互体验。SLAM算法能够根据传感器反馈的数据实时构建周围环境地图，并根据地图推测自身定位，能打破XR设备应用空间的局限。目前 SLAM 算法成熟度高，在 XR 端的应用和渗透确定性强，且仍在朝前迭代。其中 VSLAM 方案是 SLAM 的更先进技术，无需额外的外部计算，能够直接接收6DoF信息并进行 3D 建图。
VR 6DoF 技术核心元件 IMU 被海外厂商垄断，国内在算法端存在突破机遇。根据Wellsenn XR 数据，Pico neo 3 的 IMU 元件供应商为东电化电子，国内厂商目前切入较为困难，胜宏科技为陀螺仪 PCB 供应商，另外赛微电子布局IMU 赛道多年，目前部分MEMS芯片产品已在 XR 领域应用。而相比硬件端，国内在算法端针对SLAM和VSLAM算法解决方案已有不少公司持续布局，并与硬件厂商紧密合作。
4.1.3 从手柄发展看头手互动趋势，裸手识别有望实现交互最优效果
手柄提供手部动作定位及追踪功能，实现头手互动优化VR 使用沉浸感。6DoF方案下，手柄可模拟用户手臂的更多动作，并实时反映到虚拟人物的手臂上，将VR体验从视线单维度扩展到视线、手势、位移等维度，形成更立体化的交互模式。
手柄设计贴近人手自然状态，去按键化趋势显著。传统的消费电子产品中，用户依靠通过按键组合指令传递及人机交互。但在 VR 虚拟场景中，用户希望虚拟形象模拟人在自然情况下的行为动作，这一需求也决定了 VR 手柄乃至其它交互硬件在迭代过程中，更加贴近肢体动作的模拟和信息传递。 以 Oculus Quest 1/2 手柄为例，操控键位可分为拇指区、食指区和后三指区，结合了摇杆、按键、扳机以及触控感应的交互形式，能够捕捉用户在使用过程中的手部细微动作，强调引导用户在虚拟世界也通过抓握、触摸等自然手势进行操作，而不是类似于键盘或智能手机的按键操作。 基于触觉传感器的手势识别成本过高，计算机视觉成为目前裸手识别研究方向。以VR手套为代表，VR 手套可分为基于惯性传感器和基于弯曲传感器两种类型，通过传感器收集大量的手部定位和手指交互的数据，通过数据收发器向 VR 头显传输数据。
计算机视觉三维重建技术有望成为裸手识别主流发展方向。计算机视觉利用深度传感器获取深度信息，再通过光学技术模拟人类视觉系统，促进了虚拟现实及增强现实的应用。目前主流的深度测量方案有结构光、双目立体成像和时间飞行法（ToF）三种。其中结构光和双目立体成像技术基于几何原理间接估计深度，而 ToF 则是测量发射光和反射光之间的飞行时间并根据光速来直接估计深度。
裸手交互技术是虚拟现实领域的人机交互最为直接的交互方式。该技术具有灵活、直观、非接触性、符合人们日常交流习惯等优点。看好计算机视觉三维重建技术推动裸手识别应用，并成为下一代 VR/AR 产品人机交互方式的重要选择。
4.2 彩色透视（See-through），实现现实与虚拟融合的关键技术
See-Through 功能实现佩戴头显情况下直接与外部现实世界的行为交互，增强VR头显体验可持续性。See-Through 技术指在佩戴 VR 头显时，利用设备的前置摄像头查看头显外部实时环境情况的功能，目前业内 VR 头显设备均采用黑白See-Through 技术，未来Pico、Meta 等新品有望实现彩色 See-Through，将显示场景以彩色呈现的形式与VR虚拟内容有机结合。
光学透视（OST）和视频透视（VST）为透视技术两大实现方式。光学透视的显示方案是通过特殊的透镜设计将数字画面投射到半透明的显示装置。而视频透视的显示方案则是通过相机实时捕捉画面，再和虚拟世界本该呈现的画面融合，最终呈现在显示屏幕上。
视频透视方案逐渐成为行业主流。由于光学透视的光路设计复杂，显示的画面视角有限，并且由于光线原因无法显示纯黑的画面，以及光学零部件成本造价较高，因此VR设备的厂商们往往选择已经较为成熟的视频透视方案。
彩色 See-through 方案对硬件和算法提出更高要求。硬件层面，从黑白透视到全彩透视会涉及到摄像头的升级，厂商们会将 VR 设备上的 RGB 的摄像头进行升级，甚至部分设备会配备深度传感器，以实现更高精度、色彩丰富的画面效果。其次在算法上也提高了一定的要求。由于全彩透视对分辨率、色彩的还原度和准确性要求较高，物体的位置和物体的大小范围一一对应，因此往往需要一套接近实时重构的算法。这提高了对算法和算力的要求，也对头显自身处理计算的能力有了更高的要求。
4.3 眼动追踪技术，识别用户关注点，减轻画面渲染负担
眼动追踪使用摄像头捕捉人眼或脸部的图像，用算法实现人脸和人眼的检测、定位和跟踪，从而估算用户的视线变化。目前主要使用光谱成像和红外光谱成像两种图像处理方法，前一种需要捕捉虹膜和巩膜之间的轮廓，而后一种则跟踪瞳孔轮廓。眼动追踪通常是通过连续测量瞳孔中心和角膜反射之间的距离来实现。距离的变化取决于眼睛的角度，红外线通过反射配合摄像机记录和跟踪运动，并基于计算机视觉算法推断注视的方向。
眼动追踪有助于减轻 VR 画面渲染负担，提升画面流畅度。由于渲染完整虚拟环境是一个计算量巨大的过程，因此通过使用 VR 中的眼动跟踪信息，可以执行所谓的“中心凹形渲染”，即只渲染被观察环境中的那些元素。这样可以降低所需的处理能力，还可以创建一个更加身临其境的环境，在其中虚拟世界可以更紧密地表示现实世界。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。
