智通财经获悉，8月-9月，环旭电子(601231.SH)在接受机构调研和分析师会议中表示，公司汽车电子业务未来几年的重点方向是powertrain方面(含Power Module)，到2025年这部分有望达到车电业务收入规模50%。IGBT的Power Module今年下半年开始量产，明年Power Module将快速放量，也计划量产SiC产品。另外，从当前整个SiP市场构成来看，大客户还是占据绝大部分的市场份额。大客户未来几年最值得期待的应用增长会在AR/VR方面，SiP模组“轻薄短小”“低功耗”“高可靠性”的特性非常适合AR/VR相关头戴和眼镜产品。公司今年已有AR/VR相关的SiP产品少量出货。

明年在non-sip的业务成长预期将继续保持良好势头 尤其是汽车电子

对于明年、后年的成长情况，公司指出，明年公司在non-sip的业务成长预期将继续保持良好势头，尤其是汽车电子。SiP方面，公司积极拓展新客户的业务机会，WiFi模组的出货量今年大幅成长。未来新一代通讯技术，如WiFi6E、WiFi7、6G、低轨卫星等，将极大增加智能手机(包括安卓系统)对SiP通讯模组的需求，SiP模组在手表、手环、VR/AR等智能穿戴领域的应用也将越来越普遍。因此，SiP应用即将迎来“百花齐放”的“爆发点”。

从业务类别来看，公司未来的投资重心会在SiP模组、汽车电子相关的业务。SiP模组方面除了巩固现在大客户业务中的竞争地位，也在积极拓展SiP模组新客户，在SiP模组需求“爆发”的过程中占有先机，取得更多增量。在汽车电子业务方面，公司将重点投资新能源汽车相关的Powertrain领域，争取未来更多的与新能源车相关业务机会。

在业绩预期上，公司表示，今年上半年营业利润率同比显著提升，下半年进入出货旺季，营业利润率将有更好表现。公司三季度月度营收继续保持同比大幅增长，从当前趋势看，第三季度营收同比增长有望超过30%，超过半年度业绩快报时的预期，也将带动利润水平超预期。由于季节性因素，四季度通常是公司每年单季营收最高的季度，公司的产能利用率也将达到年度最高水平，获利水平通常也是年度较高的。具体情况公司将在三季报中给出展望。

预计2024年下半年WiFi7将进入大规模商用 公司今年已有AR/VR相关的SiP产品少量出货

在客户方面，公司表示，从当前整个SiP市场构成来看，大客户还是占据绝大部分的市场份额。大客户未来几年最值得期待的应用增长会在AR/VR方面，SiP模组“轻薄短小”“低功耗”“高可靠性”的特性非常适合AR/VR相关头戴和眼镜产品。公司今年已有AR/VR相关的SiP产品少量出货。

其次，大客户以外的WiFi6、WiFi6E的需求成长很快，WiFi7模组已经在研发中。预计在2024年的下半年，WiFi7将进入大规模商用阶段，SiP模组的成本优势将体现出来，在WiFi芯片厂商的推动下，智能手机应用WiFi7预计将大规模应用WiFi模组，安卓手机将带来大量新增订单需求。

第三，在智能穿戴产品领域，SiP有非常广阔的应用前景。大客户的产品定位高端市场，耳机、手表和手机在健康监控方面会是形成一个有效的闭环，未来大家会看到越来越明显的整合趋势。现在大家已经看到，消费电子的头部厂商都在积极发展自己的硬件产品，拓展自己的硬件流量“入口”，智能手机、智能穿戴、智能家居、智能汽车等智能产品之间的结合也越来越紧密，SiP模组及微小化模组产品在这些智能产品上的应用势必越来越广泛，趋势已来，势不可挡。

主要围绕SiP的异构封装进行技术研发和业务拓展

关于工业类产品的发展机会，据回答，工业类产品应该是公司持续健康成长的业务板块。收购法国飞旭后，工业类产品别更加丰富，从应用于仓储物流方面的POS、智能手持终端产品，扩展到了更多领域，如能源、交通、航空航天、智慧工厂等领域。通过客户和市场端的协同整合，也获得更多深入拓展的机会，实现更好的销售协同效果。当前全球供应链重构的趋势下，欧美市场在地化制造的需求增加，环旭的全球化布局有利于拿到更多工业类产品的订单。

在封装上，公司表示，业界都在考虑做出集成度更高、性价比更高的模块。SoC是用同一制程整合多个芯片设计，Chiplet是把不同制程的芯片封装在一起。环旭做的SiP模组，解决的是一个小的电子系统的微小化的问题，是把芯片和很多被动原件功能集成的PCBA封装成一个小模块。所以SoC、Chiplet、SiP还是存在明显差异的，环旭主要围绕SiP的异构封装进行技术研发和业务拓展。为满足客户的一站式需求，不是特别复杂的芯片，公司可以从wafer开始做，就是裸晶的贴装和打线，可以更薄更小，减少材料消耗和制造中转环节。

2025年预计整车厂客户业务占比将达到50%~60%

针对车电业务，环旭电子表示，公司汽车电子业务未来几年的重点方向是powertrain方面(含Power Module)，到2025年这部分有望达到车电业务收入规模50%。IGBT的Power Module今年下半年开始量产，明年Power Module将快速放量，也计划量产SiC产品。

公司已布局电驱逆变器、OBC、PDU、BMS等新能源车Powertrain产品，未来产品类别会更加丰富。在业务拓展的方向上，将tier1厂商和整车厂并重。目前公司整车厂客户的业务占比为1/3，2/3是tier1。到2025，预计整车厂客户业务占比将达到50%~60%。

环旭现有的车身控制、智能座舱域控制器等业务，制造附加值或者说带来的MVA不是很高。公司当前重点投资powertrain，争取在汽车电动化的发展趋势中与Tier1厂商、整车厂以及上游功率芯片厂商广泛合作，从EMS+到JDM，提升设计制造服务的技术附加值。此外，在智能化、网联化方面，公司智能座舱域控制、车载网联NAD模块等产品的订单增长较快。车电业务今明两年研发投入、固定资产投入还比较大，当前最重要是扩规模、抢跑道，奠定持续较快成长的扎实基础。围绕汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势，公司希望能够点、线、面结合，借力公司在消费电子、工业类产品方面积累的技术、经验，拓展客户合作，加快产品量产。

工业类方面SHD、POS方面的产品占比较高 霍尼韦尔、NCR、Zebra等是公司长期稳定的客户

提及在各业务领域的显著优势时，公司则表示，在SiP模组方面，相对竞争对手，公司份额最大且有明显的优势。同时，公司也在积极拓展有成长机会的客户，最近几年公司大客户以外的模组业务很快成长，去年2.6亿美金，今年突破4亿美金。公司会在保持大客户业务的竞争优势的基础上，争取新产品业务机会，保持优势地位。

电脑存储及周边产品主要是服务器主机板、交换机主机板、SSD等业务，公司都是绑定了一些长期合作的客户。SSD在国内做自主可控的产品客户方面，也有不少的斩获，比如国内NAND的知名厂商。公司会持续服务好与紧密关系的客户，挖掘有潜力、有价值的新机会，比如服务器业务在北美市场的新客户和本地化制造的订单。

在工业类方面，SHD、POS方面的产品占比较高，霍尼韦尔、NCR、Zebra等是公司长期稳定的客户。收购的法国飞旭，其客户数量比较多、比较散，与环旭的重合度很低，业务呈现小量多样的特征。公司支持飞旭的扩张发展，争取各方面做到更有效的协同，拿到更多的批量订单。

在车电业务方面，之前最低的时候占公司收入的比重为3.5%，去年达到5%，未来要做到10%以上，实现工业、车电、电脑存储三足鼎立，甚至车电有机会后来居上。服务欧美日的客户比较多，尤其是新能源车方面的机会，当前把更多的精力放到海外市场，希望在产业链分工合作方面有更好地卡位。产品方面，环旭计划未来将powertrain产品营收占到车电营收的一半，成为全球比较重要的制造服务厂商。车身和域控制的需求还在增加，只不过看上去价格竞争更激烈一点，公司会选择价格合理的客户长期合作。ADAS也是将来很重要的领域，希望有合适的并购投资机会，把这块业务做大做强。